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Découpeuse laser picoseconde double station série DP

La machine intégrée de découpe laser picoseconde à double station de la série DP  (marquée 光刃 II) est une solution de traitement de précision de pointe développée par DPLASER, intégrant une technologie laser picoseconde avancée avec une conception à deux stations.
Disponibilité :
Quantité :


Présentation du produit


Conçue pour la découpe de haute précision et à haut rendement de divers matériaux, cette machine intégrée élimine les goulots d'étranglement dans le traitement traditionnel à poste unique, permettant une commutation transparente entre deux postes de travail pour une production continue. Il est conçu pour les industries exigeant des résultats de coupe ultra-fins, telles que l'électronique de précision, les dispositifs médicaux et la fabrication de produits de luxe, offrant une qualité de surface et une précision dimensionnelle exceptionnelles qui répondent aux normes strictes de l'industrie.


Découpeur laser picoseconde intégré à double station


Avantages et bénéfices clés


Fonctionnement à deux stations pour une productivité maximisée

Equipée de deux postes de travail indépendants et synchronisés, la machine permet des processus simultanés de chargement/déchargement et de découpe. Cette conception réduit les temps d'arrêt de 40 % par rapport aux modèles à station unique, augmentant ainsi considérablement l'efficacité globale de la production. Le mécanisme de commutation flexible garantit un flux de travail ininterrompu, ce qui le rend idéal pour les tâches de traitement de précision à grand volume.


Technologie laser picoseconde pour une découpe ultra précise

Adoptant des sources laser picoseconde de pointe, la machine atteint des largeurs d'impulsion ultra-courtes (niveau ps) qui minimisent l'impact thermique sur les matériaux. Cet effet de « coupe à froid » évite la déformation du matériau, l'oxydation ou les bavures sur les bords, garantissant une surface de coupe lisse et sans bavure avec Ra < 0,8 μm. Il excelle dans la découpe de matériaux délicats et sensibles à la chaleur tels que de fines tôles métalliques, des plaquettes semi-conductrices et des composants de précision.


Structure rigide et performances stables

Le banc de la machine présente une structure soudée traitée par des processus de recuit et de vieillissement par vibration, éliminant complètement les contraintes internes liées à la fabrication. Combiné avec des guides linéaires et des crémaillères de haute précision, il garantit une transmission stable et une précision de positionnement reproductible. La construction robuste garantit un fonctionnement à long terme sans déformation, maintenant une qualité de coupe constante au fil des années d'utilisation.


Système de contrôle intelligent

Pilotée par le logiciel CNC exclusif de DPLASER, la machine prend en charge l'optimisation automatique du chemin et l'imbrication des matériaux, réduisant ainsi le gaspillage de matériaux jusqu'à 15 %. L'interface conviviale permet une programmation facile, tandis que les fonctions de surveillance en temps réel fournissent des informations sur la progression de la coupe et l'état de la machine, simplifiant ainsi l'exploitation et la maintenance.


Spécifications techniques


Paramètre

Détails

Modèle

DP-P800, DP-P1200, DP-P1600

Puissance de sortie laser

800W, 1200W, 1600W

Matériau de traitement

Acier inoxydable, alliage d'aluminium, cuivre, titane, matériaux semi-conducteurs (épaisseur : 0,1 à 3 mm)

Zone de travail à deux postes

600×600mm par station (extensible à 800×800mm)

Précision de positionnement sur l'axe X/Y

±0,01 mm/m

Précision de positionnement répété sur l'axe X/Y

±0,005mm

Vitesse de coupe maximale

80 m/min

Largeur d'impulsion

10 à 100 ps

Circuit de refroidissement

Refroidissement par eau industriel (précision du contrôle de la température : ±0,5 ℃)

Alimentation

CA 380 V ± 10 %, 50/60 Hz


Applications


La machine intégrée de découpe laser picoseconde à double station série DP est largement utilisée dans :

Électronique de précision : cartes de circuits imprimés, connecteurs, composants de capteurs

Dispositifs médicaux : Instruments chirurgicaux, pièces implantables, cathéters médicaux

Produits de luxe : bijoux, composants horlogers, quincaillerie haut de gamme

Industrie des semi-conducteurs : découpe de plaquettes, découpe d'emballages de puces

Electronique automobile : micro-composants pour capteurs et contrôleurs automobiles


Services de personnalisation


Personnalisation de l'apparence

Gravure laser des logos de marque (prend en charge les graphiques vectoriels et la correspondance des couleurs Pantone)

Couleurs de coque de machine personnalisées pour s'aligner sur l'image de marque de l'entreprise

Personnalisation fonctionnelle

Configurations de puissance laser sur mesure pour les besoins spécifiques de traitement des matériaux

Taille du poste de travail et systèmes de serrage personnalisés pour des pièces uniques

Intégration de modules de tri et d'empilage automatiques pour lignes de production personnalisées

Personnalisation du système

Prise en charge de l'interface utilisateur multilingue (anglais, allemand, japonais, etc.)

Optimisation de la programmation API pour les flux de traitement spécifiques à l'industrie

Compatibilité avec les logiciels de conception tiers (AutoCAD, SolidWorks)


Assurance qualité et après-vente


Contrôle de qualité strict

Chaque machine est soumise à des tests de fonctionnement continu de 72 heures et à un étalonnage de précision avant la livraison. Des rapports de qualité complets incluent des tests de précision de coupe, une analyse de la qualité du faisceau laser et une vérification de la stabilité structurelle.


Assistance après-vente mondiale

Assistance technique en ligne gratuite à vie par appel vidéo, e-mail et téléphone

Installation, mise en service et formation des opérateurs sur site dans les 7 jours ouvrables suivant la livraison

Fourniture de pièces de rechange avec traitement des commandes 24 heures sur 24 et livraison logistique mondiale (3 à 7 jours pour les grandes régions)

Service d'entretien annuel de la machine (gratuit les 2 premières années)


FAQ


Comment la conception à deux stations améliore-t-elle l’efficacité de la production ?

Le système à deux stations permet à une station d'effectuer la coupe pendant que l'autre est chargée/déchargée, éliminant ainsi les temps d'inactivité. Cette conception augmente le temps de travail effectif de plus de 35 % par rapport aux machines à station unique, particulièrement adaptées à la production en série de petites pièces de précision.

Quels sont les avantages de la découpe laser picoseconde par rapport à la découpe laser traditionnelle ?

Les lasers picoseconde délivrent des impulsions ultra-courtes qui vaporisent instantanément le matériau sans générer de chaleur excessive, évitant ainsi la déformation thermique et la fonte des bords. Il atteint une plus grande précision (± 0,005 mm) et des surfaces plus lisses, ce qui le rend idéal pour les applications sensibles à la chaleur et de haute précision.

La machine peut-elle traiter des matériaux non métalliques ?

Oui, avec une personnalisation fonctionnelle, la machine peut être équipée d'une source laser picoseconde spécialisée pour découper des matériaux non métalliques tels que la céramique, le verre et les films polymères. Veuillez fournir des détails matériels spécifiques pour la personnalisation.


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Fondée en 2011, DP LASER est une entreprise de haute technologie intégrant la R&D, la fabrication, la vente et le service. Chez DP LASER, nous façonnons au-delà de l'acier et nous façonnons la fiabilité.

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